CT-E3006双组份环氧灌封胶

流动性把控均衡，自流平整缝效果佳；手工灌胶、自动化点胶设备均可适配，出胶稳定顺畅，适配不同规模生产加工。

支持双工艺固化方案，既可常温自然静置完成交联固化，也可中温加温加速固化，灵活匹配不同生产节拍；反应过程放热量低，峰值温度温和，无剧烈温升，避免高温冲击元器件。用于单体电容器封装时，不会烫坏电容芯体、薄膜与电极结构，有效防止电容鼓包、性能衰减，保障元器件原有电气参数稳定。

金属、工程塑料通用粘接，不锈钢、铝合金、PBT、ABS 附着力强劲，粘接牢固抗剥离，多材质组合封装不易开胶。

致密胶层长效隔水防潮，通过千小时双 85 严苛老化测试，湿热环境下粘接强度留存率高，力学性能衰减微弱，密封粘接持久稳定。

宽温差区间适应性强，冷热交变不易产生应力损伤，千小时冲击循环后胶层完好，不变形不开裂，保障电子组件长期密封稳定。

绝缘效果出色，不容易导电，高压环境也不易击穿；长时间使用不会出现漏电爬电，封装充电枪、航空插头、电路板能有效防止短路，使用更安全。