产品与服务胶粘剂产品CT-S2151有机硅导热胶

CT-S2151有机硅导热胶

CT-S2151是一款经补强的脱醇型有机硅导热胶，硫化成型后对大多数的塑料、玻璃、陶瓷、金属等都有良好的粘接密封性，又有良好的导热性，可用于发热面与散热面之间的粘接。

产品特点

表干时间短，便于施工

表干时间短，施工操作便捷，可有效提升现场施工效率。
导热性能良好，导热系数达1.0W/m.K，利于电子设备、电容器的散热

导热性能优异，导热系数可达 1.0W/m・K，能快速传导热量，有效降低温升，适用于电子元器件、电容器等产品散热场景。
电绝缘性能好

具备优异的电绝缘性能，有效隔绝电流，避免漏电短路，保障电气元器件运行安全。
固化物耐紫外线、抗老化性能好

固化成型后耐紫外线侵蚀，长效抗老化，户外长期使用不易发黄、开裂。
耐高低温冷热冲击性能优异

耐高低温冷热冲击性能优异，温度反复骤变环境下不易开裂、脱层，适配温差波动大的工况。
英文扩展
粘接性能良好，长期使用人无脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果

粘接附着力优异，长期工况下不易脱落，界面紧密贴合无空隙，稳定维持高效散热性能。

	项目Item	单位Unit	指标Standard
固化前 Before solidification	外观Appearance		灰色/白色Grey/White
	粘度Viscosity 25°℃	MPa ·s	膏体Paste
	密度Density	g/cm³	2.3~3.0
	表干时间Surface drying time 25℃	min	5~10
	拉伸强度Tensie strength	MPa	1.5~2.5
	断裂伸长率Tensile strength	%	≥100
固化后 After solidification	硬度Hardness	Shore A	50~80
	搭接剪切强度Lap shear strength	MPa	≥1.5
	介电强度Dielectric strength	kV/mm	≥18
	介电常数Dielectric constant 50Hz		≤3.0
	体积电阻率Volume resistiviy	Ω ·cm	≥1.0×10⁵
	导热系数Thermal conductiviy	W/m ·K	≥1.0
	使用温度范围Temperature rangefor use	℃	-60~280