CT-E3005双组份环氧灌封胶

胶体稠稀配比均衡，无沉淀、无拉丝现象，拥有出色自流平效果，灌胶后能自动填平缝隙、无气泡堆积；适配多种作业模式，人工手持胶枪手动灌注操作顺滑省力，同时兼容各类自动化点胶、灌胶设备，出胶均匀稳定，不会出现堵阀、断胶、溢料问题，兼顾小批量手工试制与流水线规模化量产。

中等温度下快速成胶定型，大幅缩短加热等待周期，降低高温对热敏金属元器件损伤；有效提升产线流转效率，批量加工省时降耗，固化后各项力学性能达标稳定。

适配多种电子常用基材，镀层表面附着力强劲，玻纤尼龙粘接不脱胶，粘接层韧性好，抗震动剥离，适用电子精密封装场景。

胶层致密无缝隙，防尘防水效果出众，满足 IP68 防护标准，可长时间浸水不渗水，有效防潮防腐蚀，保护内部元器件不受水汽损伤。

通过千小时双 85 湿热老化严苛验证，高温高湿环境下性能衰减微弱，粘接强度留存率高，抗水解、抗剥离，适合户外、潮湿设备长期封装使用。

宽幅冷热区间耐受，快速温差切换不易产生应力损伤，千小时循环冲击后胶层完好，不开裂不变形，适配温差变化大的工业电子组件。

绝缘效果出众，不容易导电、被高压击穿，长时间使用也不易漏电爬电，封装电机、电路板、电子元件更安全，不会出现电路短路故障。